三合巨立Sango Green

专业从事环保型晶圆去胶、贵金属剥离、深孔清洗设备的国际研发、生产、销售、服务

多年的行业经验和技术积累

在发达国家拥有多项专利和大公司业绩

产品中心

- 服务创造价值、存在造就未来 -

AURORA 环保型晶圆去胶清洗装置

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ASTE 晶圆贵金属剥离/深孔清洗装置

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BEUGA LED贵金属剥离回收装置

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公司简介

- 自主创新和谐责任 -

三合巨立（苏州）半导体设备有限公司是2022年10月成立于苏州工业园区的园区科技领军人才项目。公司注册资本2000万元，坐落于苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园4期。专业从事环保型晶圆去胶、贵金属剥离、深孔清洗设备的国际研发、生产、销售、服务。创始团队来源于NIKON，AMAT，LAM，JET，OKI等世界著名半导体电子企业，拥有几十年的行业经验和技术积累。在日本等发达国家拥有多项专利和大公司业绩。子公司日本HUG POWER公司负责海外研发和销售，上海中部工营负责进出口贸易和服务。公司经营理念创新环保高效公司业务内容： 1、半导体环保型清洗装置的研发、生产和销售； 2、环保型固晶胶、铜芯锡球、化学油脂等半导体/电子耗材的销售； 3、提供SMT一站式解决方案。

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三合巨立（苏州）半导体设备公司

营业执照：91320594MAC1NH2H3A
备案号码：苏ICP备2024075771号
地址：苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园4期A1807室

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邮箱：sale@sh-chubukoei.com

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