三合巨立Sango Green

专业从事环保型晶圆去胶、贵金属剥离、深孔清洗设备的国际研发、生产、销售、服务

多年的行业经验和技术积累

在发达国家拥有多项专利和大公司业绩

产品中心
- 服务创造价值、存在造就未来 -
公司简介
- 自主 创新 和谐 责任 -
三合巨立(苏州)半导体设备有限公司是2022年10月成立于苏州工业园区的园区科技领军人才项目。公司注册资本2000万元,坐落于苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园4期。专业从事环保型晶圆去胶、贵金属剥离、深孔清洗设备的国际研发、生产、销售、服务。 创始团队来源于NIKON,AMAT,LAM,JET,OKI等世界 著名半导体电子企业,拥有几十年的行业经验和技术积累。在日本等发达国家拥有多项专利和大公司业绩。子公司日本HUG POWER公司负责海外研发和销售,上海中部工营负责进出口贸易和服务。 公司经营理念 创新环保 高效 公司业务内容: 1、半导体环保型清洗装置的研发、生产和销售; 2、环保型固晶胶、铜芯锡球、化学油脂等半导体/电子耗材的销售; 3、提供SMT一站式解决方案。
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公司获得“科技领军人才”称号
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置顶 三合巨立半导体公司是三合巨立(苏州)半导体设备有限公司旗下品牌。三合巨立(苏州)半导体设备有限公司···

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